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News
KINGPAK's News List
2009.8.26
公司沿革
2008.11.14
勝開調整策略朝CIS封裝發展比重達7成單月產能期達400萬顆
2008.1.2
勝開科技利基型封裝策略
2008.1.1
New services for SiP
2007.9.6
封測業興訟再添一樁 南茂控華東侵權
2007.8.2
高容量記憶卡出貨旺 封測需求增加
2007.7.27
記憶卡與CIS封測業務加持 勝開營運前景看俏 PIP封裝技術取得台、美、德專利 並領先推出8顆Flash晶片堆疊之microSD
2007.7.6
拜3G需求增溫 勝開CIS封測業務鹹魚翻身 2007年該項業務將較去年倍數成長
2007.6.28
小型記憶卡封測業興訟 勝開提告華泰侵權 一旦勝訴 勝開擬再向台系成卡封測及模組廠開啟專利權戰火
2006.4.10
小型記憶卡市場與技術趨勢(6)─勝開董事長劉福洲:PIP技術架構勢為更小型記憶卡最佳方案
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