記者 彭依賢／台北報導／轉載於電子時報

勝開科技走利基型封裝策略，在image sensor、MCP、R/F及MEMS封裝另闢藍天，因跨入產業為當紅手機、數位相機及R/F模組等進入障礙較高的產業，毛利率高於傳統封裝代工甚多，對勝開而言，今年將是豐收的一年。
IC封裝業接單佳，二線代工廠勝開科技因走CSP、MCP及COB image sensor等利基型封裝代工，同時發展自有專利品牌 PIP 封裝，可廣泛應用於記憶卡、NB影像模組、SiP等當紅產品，接單相旺，以CMOS image sensor及SiP(System in Package)封裝產能為例，目前均已接近滿載水位，預估今年將有大幅的擴產動作。

勝開董事長劉福洲表示，可攜式產品朝輕薄短小設計，對電性及減化封裝製程的工藝要求愈趨嚴格，所以勝開一直致力於 Mix 3D 封裝的開發，以跳脫傳統封裝的範疇；其中提供SiP封裝，以「整合」的技術提供客戶在各種高密度複雜結構之需求，是該公司擁有的重要核心能力。
勝開提供利基型封裝技術，論代工範疇及製程能力在業界已極具競爭力，其客製化能力一直受到客戶肯定，展現其接單優勢；目前CSP, MCP 及 PIP 單月產能可達10KKpcs，主要封裝產品為NOR Flash、NAND Flash及DDRII，而另開發完成的Thin Profile High Density MCP、 RFIC package則是今年獲利的重要動能。
目前手機、數位相機和MP3播放器等可攜式多媒體產品，已大量採用Memory MCP封裝，其中手機採用MCP方案正朝著採用2個或更多MCP元件方向發展，以達到產品薄型化與多功能化之目標，預估MCP在手機上的應用今年將超過95%以上；而勝開的超薄型的MCP可在0.8mm高度提供堆疊10個晶片容量 , 使需求更輕薄短小的可攜式產品更具競爭優勢。
除MCP代工服務外，勝開今年在RF Module封裝代工的開發上除了提供傳統載板封裝服務外，也提供 LTCC載板之封裝服務，採用相同製造流程但提高更靈活度應變客戶需求；此外，勝開MEMS封裝代工著墨於以麥克風(MIC)結合影像感測器之影音MCP package solution，並有計劃發展醫療應用之生物晶片封裝業務。

勝開去年在CMOS image sensor大有斬獲，除提供PLCC封裝服務外，該公司自創的Tiny PLCC封裝也在業界一枝獨秀，代工封裝Sensor包括VGA、2M、3M及5M，來自NB及手機模組長單沓至，以目前單月400萬顆產能已供不應求，該公司預計今年下半年將規劃大陸擴產，全力提升量產經濟規模。